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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备

Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

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Inventec Appliances Corporation(IAC)是 Inventec Group 子公司之一,致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新,产品在全球广泛应用,包括可穿 ...查看更多

联茂决议泰国建新厂

3月7日,铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划,为因应供应链转移趋势及配合客户需求,已着手规划建置泰国产能,将于泰国增设新厂,预计第一期投资金额为15.36亿元(币种:新台 ...查看更多

【独家分享】台湾PCB产业预期:2023年Q1与年度整体展望

从台湾 PCB几个主要终端市场观察: 在智能手机部分, 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常, 上一季影响的销售可望在本季释放, 加上三星的旗舰 ...查看更多

【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾

  IPC     三月 08, 2023

去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多

【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士

MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多

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